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블로그
EMI/EMC 문제, 아트웍으로 잡는다: 실무자를 위한 PCB 전자파 대책 가이드
EMI
2026.4.28
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AI 시대 반도체 패키징 혁신: 칩렛과 유리기판의 역할
AI 발전 속 첨단 반도체 패키징이 어떻게 칩렛, 유리기판을 통해 진화하고 있는지, 그리고 PCB의 발전이 산업에 미치는 영향을 분석합니다.
2026.5.3
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혼성 신호 PCB 아트웍: 노이즈 최소화 접지 전략
혼성 신호 PCB에서 노이즈 최소화를 위한 접지 및 분리 전략을 소개합니다. 통합/분할 접지 기준과 실무 체크리스트를 통해 신호 무결성을 향상시키세요.
2026.4.29
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미래형 SMT 라인: 픽앤플레이스 머신의 진화 방향
픽앤플레이스 머신의 역할과 중요성을 설명하며 SMT 라인의 스마트 팩토리 핵심 노드로의 변화를 탐구합니다. 고속화, AI 기술, 유연성 및 공정 연동의 4가지 주요 측면을 다룹니다.
2026.5.10